COGChip on Glass
COG는 유리 기판 위에 LED 칩을 바로 올리는 방식입니다. 평평한 유리 덕분에 초미세 피치에 유리해 COB와 함께 다음 세대 노선으로 꼽히지만, 공급과 수리 체계는 아직 좁습니다.
한 줄로 말하면, COG는 칩을 붙이는 바닥을 인쇄회로기판 대신 유리로 바꾼 방식입니다. 칩을 기판에 직접 올린다는 점은 COB와 같고, 차이는 그 바닥에 있습니다. 최근 초미세 피치 영역에서는 칩을 직접 실장하는 COB와 COG가 차지하는 몫이 점점 커질 것이라는 전망이 많습니다.
바닥이 유리이면 달라지는 점
유리는 표면이 매우 평평하고 열을 받아도 덜 휘기 때문에, 칩을 아주 촘촘하게 정렬하기 좋습니다. 피치가 P0.9 아래로 내려가면 기판의 미세한 휨이 곧 평탄도와 단차 문제로 드러나는데, 유리는 이 점에서 여유가 있습니다. 또 유리 위에는 아주 가는 배선을 얇은 막으로 그릴 수 있어, 화소마다 스위치를 두는 능동 구동 방식으로 발전할 여지도 있습니다.
| 구분 | SMD | COB | COG |
|---|---|---|---|
| 칩 올리는 바닥 | 회로기판(패키지 부품) | 회로기판(칩 직접) | 유리(칩 직접) |
| 주로 쓰는 피치 | P1.2 이상 | P0.9~P1.8 | P0.9 이하 지향 |
| 표면 | 화소가 드러남 | 수지로 덮인 평면 | 평면 |
| 현장 수리 | 소자 단위 가능 | 모듈 교체 위주 | 모듈 교체 위주 |
SMD와의 기본 차이와 다른 방식까지 함께 보려면 LED 패키징 방식 비교가 편합니다.
아직 남은 한계
- 취급. 유리는 충격에 깨질 수 있어 운송과 반입, 모듈을 끼우고 빼는 작업이 더 조심스럽습니다.
- 공급 폭. 만드는 곳과 제품 종류가 아직 적어, 몇 년 뒤 같은 모듈을 다시 구할 수 있는지가 COB보다 불확실합니다. 예비 모듈을 처음 발주할 때 함께 확보하는 것이 중요합니다.
- 열. 유리는 금속보다 열을 덜 잘 전달하므로, 방열 구조는 제품마다 확인해야 합니다.
이럴 때 검토하고, 이럴 때는 미룹니다
관제실처럼 1~2m 앞에서 오래 들여다보는 화면, 화면 크기에 비해 높은 해상도가 필요한 근접 시청 공간이라면 후보에 올릴 만합니다. 반대로 시청 거리가 3m 이상이고 피치가 P1.5 이상이면 COB나 SMD로 충분하고, 굳이 공급이 좁은 방식을 고를 이유가 적습니다. 결정 전에는 실물 샘플로 검정 표현과 이음새를 직접 비교해 보세요.
자주 묻는 질문
COG가 COB보다 무조건 좋은가요?
아닙니다. 둘 다 칩을 직접 붙이는 방식이고, COG는 초미세 피치에서 평탄도에 유리한 대신 취급이 까다롭고 공급이 좁습니다. P1.2 이상이라면 대개 COB가 더 무난한 선택입니다.