COBChip on Board (COB)

1층 로비에 화면을 설치하고 몇 달이 지나면 아이 손이 닿는 높이, 캐리어가 지나가는 높이에서 점이 빠진 줄이 생기곤 합니다. 소자가 알갱이로 튀어나온 SMD 화면의 흔한 고장입니다. COB는 이 문제를 구조로 없앤 방식입니다. 칩을 패키지에 담지 않고 기판에 직접 붙인 뒤 모듈 앞면 전체를 수지 한 층으로 덮습니다. 표면은 매끈한 판이 되고 튀어나온 것이 없습니다.

표면이 판이 되면서 얻는 것

• 접촉에 강합니다. 손으로 밀어도 떨어질 것이 없고, 물기를 짠 부드러운 천으로 닦을 수 있습니다. 다만 뾰족한 것에 찍히거나 모서리를 부딪히면 수지가 깨지므로 강화유리처럼 다루면 안 됩니다.
• 더 촘촘하게 만들 수 있습니다. 패키지 크기의 제약이 없어 P1.2 아래, P0.9 근처까지 내려갑니다. 임원 회의실이나 관제실 같은 근접 시청 공간에 쓰는 이유입니다.
• 열이 기판으로 바로 빠집니다. 칩과 기판 사이에 패키지가 없어 열이 지나는 길이 짧습니다.
• 입자감이 줄어듭니다. 수지층이 빛을 살짝 퍼뜨려 가까이에서도 점이 덜 도드라지고, 옆에서 봐도 색이 덜 틀어집니다. 관련 내용은 시야각에 있습니다.

대신 감수하는 것

수리가 현장에서 안 됩니다. 점 하나가 죽어도 모듈을 통째로 떼어 공장으로 보내야 합니다. 그동안 빈자리를 채울 예비 모듈을 SMD 화면보다 넉넉하게 계약해 두어야 합니다.

색 맞춤도 까다롭습니다. 칩을 붙이기 전에 하나씩 선별하기 어렵고, 수지층의 검은 농도가 생산분마다 조금씩 다릅니다. 꺼진 화면에서 모듈마다 바탕색이 바둑판처럼 달라 보이는 현상이 여기서 나옵니다. 한 화면은 같은 생산분으로 채우고, 모듈별 색 보정 데이터를 납품 때 받아 둡니다.

매끈한 면은 조명을 비춥니다. 무광 처리가 된 제품인지, 화면 맞은편에 창이나 조명이 있는지는 표면 반사에서 점검합니다.

현장별로 고르는 기준

• 손이 닿는 높이이고 P1.5 이하: COB를 먼저 검토합니다.
• 손이 닿지 않는 높이의 P2 이상: SMD로 충분하고 비용 차이가 큽니다.
• P1.5~P2 근거리인데 예산이 빠듯함: SMD에 GOB 처리를 더한 중간안이 있습니다.

같은 면적이라도 방식과 피치에 따라 금액 차이가 크게 벌어지니 LED 가격 안내에서 범위를 먼저 확인하세요.

COB와 자주 함께 거론되는 또 하나의 방식은 MiP입니다.

초미세 피치에서 함께 거론되는 방식은 COG이고, 방식 전체를 한 표로 보려면 LED 패키징 방식 비교를 보면 됩니다.