SMDSurface Mount Device (SMD)
빨강·초록·파랑 칩을 작은 패키지 하나에 담아 기판 표면에 납땜하는 방식으로, LED 화면에서 가장 널리 쓰입니다. 패키지 숫자 읽는 법과 약점, 쓰는 피치 범위를 설명합니다.
사양서에 적힌 SMD2121, SMD1010 같은 숫자가 무엇이냐는 질문을 자주 받습니다. 답은 단순합니다. 소자 한 알의 가로·세로 크기입니다. 2121은 2.1×2.1mm, 1010은 1.0×1.0mm입니다. SMD는 빨강·초록·파랑 칩 세 개를 작은 플라스틱 컵에 넣고 수지로 채운 알갱이(패키지)를 먼저 만든 다음, 그 알갱이를 기판 표면에 납땜하는 방식입니다.
알갱이 크기가 피치의 하한을 정합니다
알갱이끼리 겹칠 수는 없으니 패키지보다 작은 픽셀 피치는 만들 수 없습니다. 보통 다음처럼 짝을 짓습니다.
| 패키지 | 주로 쓰는 피치 | 쓰임 |
|---|---|---|
| 2727, 3535 | P5~P10 | 옥외. 알갱이가 커서 밝기를 내기 쉽고 방수 처리가 됨 |
| 2121 | P2.5~P4 | 실내 일반 |
| 1515 | P1.8~P2 | 실내 근거리 |
| 1010 | P1.2~P1.5 | 파인 피치 |
같은 피치라면 알갱이가 작을수록 점 사이의 검은 바탕이 넓어져 명암비와 블랙 표현에 유리합니다. 대신 알갱이 안의 칩도 작아져 밝기 여유는 줄어듭니다.
가장 널리 쓰이는 이유
- 미리 고를 수 있습니다. 알갱이 상태에서 밝기와 색을 측정해 비슷한 것끼리 묶어 쓰므로 화면 색을 고르게 맞추기 쉽습니다. 이 선별 이야기는 LED 칩 등급과 빈에 있습니다.
- 점 하나만 고칠 수 있습니다. 죽은 알갱이를 인두로 떼어 내고 새것을 붙이면 됩니다. 모듈을 통째로 버리지 않아도 됩니다.
- 만드는 곳이 많습니다. 설비가 보편적이라 같은 피치에서 비용이 가장 낮은 편이고 대체품을 구하기도 쉽습니다.
약점은 튀어나온 알갱이입니다
표면을 만져 보면 오돌토돌합니다. 알갱이는 바닥의 납땜 몇 점으로만 붙어 있어 옆에서 미는 힘에 약합니다. 사다리, 가방 모서리, 청소 도구가 스치면 한 줄이 통째로 떨어져 나가고, 그 자리는 불량 화소로 남습니다. 피치가 작을수록 납땜 면적도 작아져 더 쉽게 떨어집니다.
그래서 판단 기준은 높이와 피치입니다. 바닥에서 대략 2m 아래로 손이 닿고 P1.5 이하라면 표면을 수지로 덮는 GOB나 구조가 다른 COB를 검토합니다. 손이 닿지 않는 높이의 P2.5 이상 화면은 SMD 그대로 충분합니다.
더 촘촘한 피치를 위해 나온 방식으로는 MiP도 있습니다.
칩을 뒤집어 붙이는 최근 방식은 플립칩 LED에 정리되어 있습니다.