소자·모듈·캐비닛

패키징과 부품, 모듈 조합, 캐비닛과 표면 품질

구동 IC

모듈 뒷면에서 소자 하나하나의 전류와 켜지는 시간을 정하는 칩입니다. 주사율, 어두운 장면의 계조, 글자 잔상 같은 체감 화질이 대부분 이 부품에서 갈립니다.

소자 사이를 덮는 검은 격자판이 마스크입니다. 꺼진 화면의 검은 정도, 조명 반사, 옥외의 햇빛 가림이 이 표면에서 결정되고 청소 방법도 표면에 따라 달라집니다.

모듈 규격은 가로·세로 치수만이 아닙니다. 피치, 픽셀 수, 스캔, 커넥터, 고정 위치까지 맞아야 끼워지고 켜집니다. 교체나 증설 전에 대조할 항목을 정리했습니다.

현장에서 프레임을 짜고 모듈을 붙이는 모듈형과, 공장에서 조립한 틀을 쌓는 캐비닛형의 차이입니다. 깊이, 치수 단위, 작업 시간, 수리 방식으로 고르는 기준을 정리했습니다.

컨트롤러가 보낸 영상에서 자기 구역만 잘라 모듈에 나눠 주는 기판입니다. 한 장이 맡는 픽셀 범위, 카드에 저장되는 설정, 교체할 때 화면이 틀어지지 않게 하는 순서를 다룹니다.

LED 화면은 모든 줄을 동시에 켜지 않고 몇 줄씩 번갈아 아주 빠르게 켭니다. 1/16, 1/32 같은 스캔 표기가 밝기, 촬영, 부품 수에 어떤 영향을 주는지 설명합니다.

LED 화면에는 베젤이 없지만 모듈과 모듈이 만나는 선은 있습니다. 밝은 선과 어두운 선이 생기는 원리, 꺼진 화면에서 보이는 경계, 조정으로 잡을 수 있는 범위를 설명합니다.

건물의 교류 전기를 모듈이 쓰는 5V 안팎 직류로 바꾸는 부품으로, 화면 뒤에 수십 개가 들어갑니다. 한 개가 맡는 모듈 수 계산, 고장 신호, 수명을 줄이는 조건을 설명합니다.

LED 화면은 모듈이나 캐비닛을 정수 개로 이어 붙이므로 임의 치수로 만들 수 없습니다. 벽 치수에서 실제 화면 치수와 남는 여백을 구하는 계산 순서를 예시로 보여 드립니다.

평탄도는 화면 전체가 한 면에 놓였는지, 단차는 이웃한 모듈의 앞뒤 높이 차이를 말합니다. 벽과 프레임에서 모듈까지 뒤에서 앞으로 맞춰 가는 순서와 목표 수치를 안내합니다.

칩을 패키지 없이 기판에 바로 붙이고 앞면 전체를 수지로 덮는 방식입니다. 손 닿는 근거리 화면에 강한 이유와, 수리와 색 맞춤에서 치르는 대가를 함께 설명합니다.

SMD 모듈 앞면에 투명 수지를 부어 소자를 덮는 보호 처리입니다. 충격과 습기에는 강해지지만 방수 등급과는 다른 이야기이고, 수리와 경계선에서 주의할 점이 있습니다.

LED 화면을 이루는 가장 작은 교체 단위입니다. 실내에서 가장 흔한 320×160mm 모듈을 기준으로 앞뒤 구조, 피치별 픽셀 수, 고장 났을 때 바꾸는 범위를 설명합니다.

LED 소자는 같은 날 만들어도 밝기와 색이 조금씩 달라 비슷한 것끼리 묶어 쓰는데, 이 묶음이 빈입니다. 화면 얼룩과 교체 모듈의 색 차이가 여기서 시작됩니다.

모듈·전원·수신 카드를 금속 틀 하나에 미리 조립해 둔 단위입니다. 960×960mm와 500×500mm 두 규격의 쓰임새, 화면 치수와 대수를 세는 법을 정리했습니다.

마이크로 크기 칩을 아주 작은 패키지로 만든 뒤 SMD와 같은 공정으로 붙이는 방식입니다. P1.0 안팎 초미세 피치에서 COB와 무엇이 다르고 언제 검토할 만한지 정리했습니다.

빨강·초록·파랑 칩을 작은 패키지 하나에 담아 기판 표면에 납땜하는 방식으로, LED 화면에서 가장 널리 쓰입니다. 패키지 숫자 읽는 법과 약점, 쓰는 피치 범위를 설명합니다.