MiPMiP Packaging

마이크로 크기 칩을 아주 작은 패키지로 만든 뒤 SMD와 같은 공정으로 붙이는 방식입니다. P1.0 안팎 초미세 피치에서 COB와 무엇이 다르고 언제 검토할 만한지 정리했습니다.

다른 이름: MiP LED, MIP 패키징, 엠아이피 · 최종 수정 2026-10-12 · 작성·검수: 스마트플랫 LED 기술팀

MiP는 P1.0 안팎의 초미세 피치에서 COB와 경쟁하는 방식이고, P1.5 이상을 찾는 현장이라면 깊이 알아볼 필요가 없습니다. 다만 견적서에 낯선 약어로 등장해 당황하는 일이 있어 원리와 판단 기준만 짚어 둡니다.

칩은 마이크로, 붙이는 법은 SMD

MiP는 Micro LED in Package의 줄임말입니다. 머리카락 굵기보다 작은(보통 100㎛ 아래) 칩을 빨강·초록·파랑 한 조로 묶어 초소형 패키지로 먼저 만듭니다. 그다음은 SMD와 같습니다. 패키지를 측정해 고르고 기판 표면에 올립니다.

핵심은 "먼저 패키지로 만든다"는 순서입니다. 패키지 상태에서 밝기와 색을 검사하므로 불량을 미리 걸러 내고, 비슷한 것끼리 빈으로 나눠 쓸 수 있습니다. COB는 칩을 기판에 붙인 뒤에야 불량을 알게 됩니다.

피치 범위는 보통 그렇다는 뜻이고 경계는 겹칩니다.

색 고르기. 선별한 패키지를 쓰므로 생산분 사이의 편차를 줄이기 쉽습니다. 증설이나 교체 때 유리하지만 모듈 교체와 색 차이의 원칙은 그대로 적용됩니다.
검은 화면. 칩이 작아 한 픽셀에서 빛나는 면적이 아주 작고 나머지는 검은 바탕입니다. 명암비와 블랙 표현에서 유리합니다.
공급. 아직 만드는 곳이 많지 않습니다. 몇 년 뒤 같은 사양의 모듈을 구할 수 있는지, 예비 수량을 얼마나 줄지를 계약 때 정해 두어야 합니다.

폭 3m 남짓한 화면에 4K에 가까운 해상도가 필요하고 1~2m 거리에서 보는 곳입니다. 가로 3,840픽셀을 3m에 넣으려면 피치가 약 0.78mm여야 하므로 SMD로는 닿지 않습니다. 임원 회의실, 관제실, 방송 세트가 여기에 듭니다.

그 밖의 공간에서는 대개 과잉 사양입니다. 해상도 요구가 실제로 필요한 것인지는 FHD·4K 해상도 구현에서 화면 폭과 피치의 관계로 따져 볼 수 있습니다. 이 영역은 면적당 소자 수가 많아 비용이 가파르게 오르니 LED 가격 안내도 같이 보세요.

비슷한 크기의 칩을 쓰는 화면 전반은 마이크로 LED에서 다룹니다.