GOBGlue on Board (GOB)

GOB 처리를 하면 옥외에도 쓸 수 있다고 알고 계신 분이 있는데, 그렇지 않습니다. GOB는 모듈의 앞면만 투명 수지로 덮는 처리입니다. 비는 뒤쪽 커넥터와 전원부, 모듈 사이 틈으로 들어옵니다. 옥외에 쓸 수 있는지는 함체 전체의 방수·방진 등급으로 판단합니다. GOB의 쓰임은 실내와 반옥외에서 사람 손과 습기로부터 소자를 지키는 데 있습니다.

완성된 모듈 위에 한 겹을 붓습니다

이미 만들어진 SMD 모듈 위에 에폭시 계열의 투명 수지를 소자 높이보다 살짝 높게 부어 굳힙니다. 알갱이 사이의 골이 메워져 표면이 평평한 판이 됩니다.

겉모습은 COB와 비슷하지만 출발이 다릅니다. COB는 칩을 기판에 붙이는 방식 자체이고, GOB는 SMD 위에 더하는 후처리입니다. 그래서 P1.5~P3 같은 일반 실내 피치에도 적용할 수 있습니다.

강해지는 곳과 부담이 생기는 곳

강해지는 곳은 세 가지입니다.

• 옆에서 스치는 충격에 소자가 떨어지지 않습니다. 통로 벽, 엘리베이터 홀, 계산대 옆 화면에 맞습니다.
• 습기와 먼지가 납땜 부위에 닿지 않습니다. 주방 가까운 매장이나 출입문 옆, 겨울에 물방울이 맺히는 유리면 근처가 그런 자리이며 배경은 결로와 습기에 있습니다.
• 물기를 짠 천으로 닦을 수 있습니다.

부담도 세 가지입니다.

• 수리. 수지를 깎아 내야 소자에 닿으므로 사실상 모듈째 교체합니다. 예비 모듈 수량을 넉넉히 잡아야 합니다.
• 열. 수지가 소자를 감싸 앞으로 빠지는 열이 줄어듭니다. 밝기를 높여 종일 켜는 화면은 발열 대책으로 뒤쪽 공기 흐름을 더 챙깁니다.
• 경계선. 모듈 가장자리의 수지 두께가 고르지 않으면 모듈이 만나는 이음새가 밝은 선으로 보입니다.

발주 전에 실물로 볼 네 가지

1. 샘플은 모듈 두 장 이상을 붙인 상태로 받습니다. 한 장으로는 경계선을 판단할 수 없습니다.
2. 꺼진 상태에서 45도쯤 비스듬히 봅니다. 수지 표면이 울거나 기포가 있으면 조명 아래에서 얼룩으로 보입니다.
3. 회색 전체 화면을 띄워 모듈 경계가 선으로 드러나는지 봅니다.
4. 표면이 무광인지 유광인지를 설치할 공간의 조명 아래에서 확인합니다. 절차는 샘플과 목업 확인을 따릅니다.